装修选半包还是全包好？10秒估算一下

夕阳红~ 2010-05-07 （1）散热性 目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而金属基印制板可解决这一散热难题。 （2）热膨胀性 热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质CTE(Coefficient of thermal expansion)即热膨胀系数是不同的。 印制板是树脂+增强材料（如玻纤）+铜箔的复合物。在板面X-Y轴方向，印制板的热膨胀系数（CTE）为13~18 PPM/℃，在板厚Z轴方向为80~90PPM/℃，而铜的CTE为16.8PPM/℃。片状陶瓷芯片载体的CTE为6PPM/℃，印制板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在Z轴的CTE相差很大，产生的热不能及时排除，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，这样机器设备就不可靠了。 SMT（表面贴装技术）使这一问题更为突出，成为非解决不可的问题。因为表面贴装的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的，陶瓷芯片载体CTE为6，而FR4基材在X-Y向CTE为13~18，因此，贴装连接焊点由于CTE不同，长时间经受应力会导致疲劳断裂。 金属基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。 （3）尺寸稳定性 金属基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5～3.0%. 利用金属基电路板。由于具有优异的导热能力、良好的机械加工性能及强度、良好的电磁屏蔽性能、 良好的磁力性能。产品设计上遵循半导体导热机理，因此不仅导热金属电路板(金属PCB)：铝基板、铜基板具有良好的导热、散热性。且绿色又环保，既解决热的问题又解决污染环境的问题 LED散热处理方法 ——加铝基板 打印引用 由于很多朋友，对LED的散热比较感觉兴趣，所以我在这里对常用的散热处理方法--加铝基板散热进行一个介绍： LED线路设计为了更好的解决散热问题，LED，尤其是大功率LED需要用到铝基线路板。 铝基板pcb由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力， 从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在， 它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力 ， 能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术 ， 使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性 ， 一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工 。 工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。 基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性 ；散热好； 机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途: LED专用 功率混合IC（HIC）。 铝基板是承载LED及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择高导热系数的板材，比如美国贝格斯板材； 慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较大，贝格斯板材生产出成品大概需要4000多元平米，一般国产材料就1000多元平米。 LED一般使用电压不是很高，选择1mil厚度绝缘层耐压大于2000V即可。

你好,散热设计中可能存在的问题有： 　　1.散热翅片面积随意设定。 　　2.散热翅片布置方式不合理，灯具散热翅片的布置没有考虑到灯具的使用方式，影响到翅片效果的发挥。 　　3.强调热传导环节、忽视对流散热环节，尽管众多的厂家考虑了各种各样的措施：热管、回路热管、加导热硅脂等等，却没有认识到热量最终还是要依靠灯具的外表面积散走。 　　4.忽视传热的均衡性，如果翅片的温度分布严重不均匀，将会导致其中一部分的翅片（温度较低的部分）没有发挥作用或作用很有限。 　　现在LED路灯散热技术，一般使用多为导热板方式，是一片5mm厚的铜板，实际上算是均温板，把热源均温掉；也有加装散热片来散热，但是重量太大。重量在路灯系统上十分重要，因为路灯高有9米，若太重危险性就增加，尤其遇到台风、地震都可能产生意外。也许，未来LED广泛进入路灯领域后，可能形成模组化散热会更好地解决LED路灯散热难的状况。

！一：电源 首先，电源驱动就是LED的心脏，电源质量的好坏不但关于电源本身的寿命，还决定了LED灯珠的寿命，而LED灯珠的寿命通常都很长，那么整个LED灯具的实际使用寿命往往是由LED电源决定的，因此LED电源好不好，是决定LED灯具使用寿命最关键的因素。爱尼登的LED电源采用爱尼登LED电源专用方案，通过核心IC控制，输出给灯珠工作的恒直流，恒压电，起电容等电子元器件均采用质量可靠的品牌产品，确保电源的使用寿命，也保证了灯珠工作稳定和使用寿命。爱尼登LED电源还有开路、短路保护、过载、过压、过温保护等保护措施，确保电源工作稳定以及异常状态保护，不会造成意外人身伤害和电源不会意外损坏。 二：铝制外壳散热器 影响LED的寿命除了电子元件，还有一个很重要的部件，就是灯的铝质外壳，因为LED灯具的工作温度对芯片和电源的寿命影响非常大，一般LED芯片稳定工作温度最好保持在50摄氏度内，每增加10摄氏度，寿命将折损一半，高20摄氏度只要四分之一，如果搞50摄氏度，那寿命就只有三十二分之一了，因此，高品质的LED灯具，散热是一个很重要的课题。

你好led灯具散热结构是led的核心部分是PN结，注人的电子与空穴在PN结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有转换的光能都够发射到led外，它会在PN结和环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化热能这种热能是对灯具产生巨大副作用，如果不能有效散热，会使led内部温度升高，温度越高，led的发光效率越低，且led的寿命越短，严重情况下，会导致led晶片立刻失效，所以散热仍是大功率led应用的巨大障碍

辐射散热涂料是一种辐射热量的涂料，能够以1-13.5μm 波长形式发射走所涂刷在 物体上的热量，降低物体表面和内部温度,散热降温明显.涂料散热不受周围介质影响, 可以在真空环境中使用,涂料在起到辐射降温的同时，也有很好的自洁性、防腐性、防 水性、防火性、绝缘性、抗酸碱、施工方便的特点。供参考

由於目前半导体发光二极体晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随著半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高），这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED产品正常工作。 　　1．散热片要求。 　　外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。 　　2．有效散热表面积： 　　对于1W大功率LED 白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品，推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 　　3．连接方法： 　　大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。

ed灯具设计原理是恒流，降压为LED工作时所用的电流和电压。设计时应注意工作环境，灯具材料及散热方式选择，LED芯片的封装，还有散热器的设计，这几个方面综合考虑。

LED灯板铝基板植物灯散热片195*10*200 大功率密齿格栅散热器50/100W LED灯 散热片 散热器 铝型材 阳极氧化 230安装孔 含螺丝 价格很实惠的一般在20~60左右

你好，这样子的话你可以试试看下面的方法介绍 90%的LED球泡灯是采用被动散热方式进行散热，所谓被动散热就是，以高导热材质的散热器为介质，将LED灯具所产生的热量以物理接触的方式传 导出去，这种高导热材质一般为铝材，因质量轻、价廉且易制作，所以成为是制作LED灯具散热器的基本材料，而为了最大限度的将热量传导到散

你好，因为LED是一种半导体器件，其核心是其中的半导体芯片，当芯片中的PN结超过一定的温度（如：120度），他将不能正常工作。所以，需要保持LED芯片结温在一定的温度之下，才能使LED正常工作。 希望能帮到你！

LED灯具的散热结构，包括上下设置的LED芯片、基板、散热器，所述基板与所述LED芯片电连接，其特征在于，在所述基板的下表面和所述散热器的上表面之间水平设有相密合的第一石墨烯膜；其中，所述第一石墨烯膜可将自所述基板接收的由所述LED芯片发出的热能沿所述第一石墨烯膜的水平方向传递，使所述基板处于均热状态，并通过所述散热器进行散热。

雅格尔的这个led灯散热片价格了就是4.5元一个的了，这个价格了是非常经济实惠的了，也是值得购买的哦，而且了这个牌子的东西也是真的好哦，质量，性价比什么的了，都是非常高的了。 价格来源于网络 仅供参考

led灯散热效果怎么样我不是很清楚，因为我在买灯的时候只是注重款式和它的价格，对这个散热或者是其他的效果，我没有做过太详细的了解，不过我建议楼主如果你想要了解的话，你可以去卖灯具的地方了解一下，或者是你可以上网查询一下。

散热效果好的金属当然是铜 其次是铝（合金铝） 问题是铜金属造价高 像CPU多数都使用铝散热 当然要求高的地方也有用铜的 其他的都比较少见

LED灯具一般采用的散热方式及流程：LED的PN结发出的热量经过LED底座—锡膏焊接层—敷铜层—绝缘层—铝板—导热硅胶垫片/硅脂—散热铝型材—散发于空气中，这样完成散热过程。

中山,硕恩科技等都不错,LED灯杯外壳通常主要使用的以铝材为主,有 压铸 铝、纯铝、航空铝等,主要原因是散热比较好,从而延缓LED灯具的光衰!所有的LED灯一定要做散热装置，以避免LED的光衰，而LED的灯杯会烫手，那表示这个灯杯的导热效果还不错，但问题是在灯杯的整个散热效果好不好，也就是灯杯的表面温度与LED灯珠发热点温度的温差。LED各类室内、室外的灯具、光源照明产品，基本上90%以上选用铝合金单材料散热，这里铝合金包括车铝、压铸铝。 现在除了铝合金、陶瓷、散热塑料的单种材料组合的外壳以外， 还有组合材料外壳

大功率led灯散热器的主要作用是将LED芯片工作中产生的热量不断导出并散发到环境中，使芯片的温度保持在所要求的范围内，从而保证LED灯能够正常工作，所谓LED散热器就是能够将LED芯片工作中产生的热量快速地导出并散发到环境中的一个元件，因此作为散热器仅具有一定的散热面积是不行的，制作散热器的材料必须具有一定的导热性，也就是要具有较高的热导率，才能将芯片产生的热量不断导出，并最终散到环境中;当然对于导热材料，除了导热性外，还应当具有比重小、价格低、强度高、容易加工等特点。

你好！到目前为止还是铝合金翅片式的外壳散热性能最好（陶瓷材质的热阻大于铝材）。不过，即使同一材质，不同的表面处理也会影响外壳的散热性能（热阻阻值），具体的热阻阻值还是要实际测试确定。

一种LED灯具的散热结构，包括上下设置的LED芯片、基板、散热器，所述基板与所述LED芯片电连接，其特征在于，在所述基板的下表面和所述散热器的上表面之间水平设有相密合的第一石墨烯膜；其中，所述第一石墨烯膜可将自所述基板接收的由所述LED芯片发出的热能沿所述第一石墨烯膜的水平方向传递，使所述基板处于均热状态，并通过所述散热器进行散热。

你好！处理该散热问题方法有很多种。一种是增加大量的散热器以把热量从照明灯移走。然而，这会产生另一组问题，包括因为散热材料的使用而导致的成本和重量的增加。解决这一问题最有效的方法是采用一个具极高效率的驱动器(效率>93%)来最大限度地减少LED驱动电路的热耗散。这并不像听起来那么困难，原因是一个50W的远光灯通常可由14个串联的1ALED组成。由于整个温度范围内的正向电压降约为每个LED4V，因此升压转换器LED驱动器拓扑结构能够以93%的效率将12V的标称电池电压提升至刚好超过56V.这使得仅需耗散3.5W的功率，对于该功率耗散值，在安装了LED汽车前照灯的印刷电路板内布设低等级的铜散热器便可轻松地满足要求。