硅胶相比较陶瓷具有良好的导热性和绝缘性，且在较高温度下不丧失粘性，主营用于设备的表面的粘接，由于硅胶一旦粘上便难以取下，因此多数情况用于单次粘合，如显卡显存颗粒和内存颗粒等的散热片。相比之下，硅胶的主要用途为粘合，其次才是导热和绝缘。
陶瓷是用陶土和瓷土这两种不同性质的粘土为原料，经过配料、成型、干燥、焙烧等工艺流程制成的器物都可以叫陶瓷。
硅胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。硅胶比陶瓷更具吸附性、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。
1、有机硅胶
简介：
有机硅胶属于合成橡胶中特种橡胶，其根据形态分为固态和液态。液态按硫化温度又分为室温硫化型和高温硫化型。有机硅胶产品的基本结构单元是由硅-氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。
产品特性：
耐温特性、耐候性、电气绝缘性能、生理惰性、低表面张力和低表面能。
有机硅的用途：
有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。
2、无机硅胶
简介：
无机硅胶化学式xSio2·yH2O。透明或乳白色粒状固体，是一种高活性吸附材料，通常是用硅酸钠和硫酸反应，并经老化、酸泡等一系列后处理过程而制得的无定形的机器制成品。它由自然界中存在的矿物经洗涤、加工后成为粒状或珠状，无机硅胶的主要成份是二氧化硅，是一种由硅土中的硅酸钠与硫磺酸制成的无定形的机器制成品。无机硅胶由自然界中存在的矿物经洗涤、加工后成为粒状或珠状。
产品特性：
无机硅胶的结构非常像一个海绵体，由互相连通的小孔构成一个有巨大的表面积的毛细孔吸附系统，能吸附和保存水气。在湿度为100%条件下，它能吸附并凝结相当于其自重40%的水气。吸附性能高，能吸附多种物质。在水玻璃的水溶液中加入稀硫酸(或盐酸)并静置，便成为含水硅酸凝胶而固态化、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。
用途：
无机硅胶对包材的选择范围很广，一般有OPP/PE、PET/PE薄膜、无纺布、复合纸等。用于气体干燥，气体吸收，液体脱水，色层分析等，也用做催化剂。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。
